高空低氣壓試驗對電子器件的作用

我們都知道（dào），海拔越高，氣壓越低。而一些在高海拔和（hé）飛行器（qì）上工作的器件，在低氣壓環（huán）境下，比在平地環境下更容易失效。氣（qì）壓變低，一方麵會使器件周圍空氣的散熱能力降低，另一方麵（miàn）介質（zhì）的介電強度也會下降，會引起（qǐ）放電而損壞器件。

而電子器件（jiàn）的低氣壓試驗，就是將試驗樣品放入高空低氣壓試驗箱(室)，然後將試驗箱（xiāng）(室)內氣壓（yā）降低（dī）到有關標準規定的值，並保持規定持續時間的試驗。其目的主（zhǔ）要（yào）用來確定元件、設備或其他產品在貯存、運輸和使用（yòng）中對（duì）低氣壓環境的（de）適應性。

對於低氣壓試驗，通常有低溫低氣壓和高溫低氣壓兩種方式（shì），在海拔3000m(70kPa)的地（dì）帶，主要出現的（de）是（shì）低溫環境，故采用低溫低氣壓試驗（yàn）考察設備對低氣壓環境的適應能力。

設備：高空低（dī）氣壓試驗箱

型號：www.17c百度视频儀器HD-E714

測試標準（zhǔn）：

GB/T2423.25-1992《電工電子（zǐ）產品基本環境試驗規程試（shì）驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗方法》

GB/T2423.26-1992《電工電子產品基本環境試驗（yàn）規程試驗Z/BM ：高溫/低氣壓綜合試驗方法（fǎ）》

GB2423.27-2005《電工電子產品基本環境試驗規程試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續綜合試驗方法》

GB2423.27-2005《電工電子產品基本（běn）環境試驗規程試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱（rè）連續綜合試驗方法》

GB/T2424.15-1992《電工電子產品基本環境試驗規程（chéng）溫度/低氣壓綜合試驗（yàn）導則》

GB T 2423.21-1991 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗M 低氣壓試驗方（fāng）法

GJB 150.2-1986軍用設備環境試驗方法　低氣壓（高度）試驗

使用高溫低溫高度試驗箱對（duì）電子器件（jiàn）的測試，具有重要意義，在試驗的過程中，可以檢測產品的散（sàn）熱性能、揮發（fā）性物質的影響、電氣性能等。

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